其次提出了个降低抛光机工作时噪声的措施并进行了声学分析。对般情况下抛光机工作时的噪声与水下工作时抛光机的噪声进行了试验测量，如何高效地获得光电子晶片超平滑无损伤表面已成为超精密抛光加工技术的研究方向，利用从俄罗斯引进的AD1000数控研磨抛光机对330mm35mm、230mm230mm40mm两块K9材料平面光学元件进行计算机控制抛光工艺研究。

　　对单抛光机磨头磨削砖坯的工作过程进行了噪声测量。并通过仿真研究得出影响工件抛光均匀性的关键因素，在分析精密双面抛光机的控制要求及设计方案的基础上，通过对影响陶瓷墙地砖抛光机磨削均匀性的多方面因素进行了分析，论文通过对面接触式磁流变抛光机原理、结构、以及工艺要求进行了分析。并从抛光工艺的角度提出解决磨削均匀性问题的方法。

　　最后对环形抛光机可抛光的球面曲率半径范围进行了探讨。定时器达到所要求的抛光时间后抛光机自动停止抛光。因此开发具有自主产权的超精密双面抛光机、同时开展晶片双面抛光加工工艺技术的基础研究。

　　针对建筑陶瓷抛光机噪声产生的原因进行了分析，利用MATLAB软件分析了不同位置、不同抛光盘转速、不同转速比下的相对运动轨迹状态及对抛光质量的影响。采用最尖端的大米抛光技术研制成功的新代抛光设备。对无心抛光机机架进行结构动力学分析。

　　然后根据研究抛光盘上的任点相对工件运动轨迹密度分布均匀来建立抛光均匀性函数，利用0.69m环形抛光机对口径45mm、曲率半径57207mm的列阵透镜单元进行了抛光，详细介绍了实现该机控制的各部分硬件系统、自动加工控制流程和机交互的控制界面，5DP—5型大豆抛光机主要用于抛光大豆，简要介绍自动抛光机的设计原理、结构形式、主要参数、控制流程及其电气系统、技术管理及生产应用。通过对现有种瓷砖抛光机的磨抛过程进行分析，突出了抛光机噪声研究的方法、主要成果及存在问题，针对不同属性的金属在不同速度、时间和压力下进行抛光，然后采用ANSYS软件对单磨头抛光机磨头主轴部件进行了模态分析，加水可以降低陶瓷抛光机加工时的噪声，提出了白米抛光工艺的新见解和具体实施方案，为实现大口径、超精密光学元件的加工，分析得出影响抛光机工作时的最大和最小参数。包括市场规模和数控研磨抛光机市场的产品结构分析，本文根据超精密加工机床设计要求，研制了超精密双面抛光机的控制系统。

　　为新研制的双面抛光机提供优化的加工工艺参数具有很重要的现实意义，目前我国超精密加工研究与应用水平还落后于工业技术发达国家。