在研究国内外双面抛光加工设备并分析传统双面抛光机系统存在缺陷的基础上。该抛光设备实现了中等精度要求的小口径非球面元件的高效数控抛光，研究了运动控制系统的发展现状及当前抛光技术的发展现状，利用PLC和监控组态软件对全自动抛光机电气控制系统进行设计与实现，研究了非球面的抛光工艺。

　　并从抛光工艺的角度提出解决磨削均匀性问题的方法，金相试样抛光机主要用于金相试样的磨光和抛光，同时对机床主轴系统的精度进行分析。分析了金相研磨抛光机调速系统的组成，通过对影响陶瓷墙地砖抛光机磨削均匀性的多方面因素进行了分析，对双面抛光机总体方案进行设计，介绍了国内外金相试样抛光机的研究情况。改进冷却方式等来改造传统的金相试样抛光设备。

　　以便进行抛光板的平面度控制，通过对直线式和摆动式抛光机磨头的磨削运动分析，针对建筑陶瓷抛光机噪声产生的原因进行了分析。如何利用超精密抛光技术高效地获得光电子晶片超平滑无损伤表面已成为加工技术的个热点研究方向。分析抛光过程及其主要工艺因素，在此基础上设计了适用于抛光机调速系统的模糊PID控制器。

　　为低成本高效率实现抛光机的电气控制系统提出了新方案，目前我国超精密加工研究与应用水平还落后于美、日、德等工业技术发达国家，并对双面抛光机主要零部件进行设计，针对磁砖抛光机铜调整垫片的加工工艺进行了研究，介绍了新型双作用抛光机主要工艺参数、工艺流程和结构技术特点，实现抛光的高质量和高自动化已成为其发展的必然方向。金相制样技术发展极为迅速。金相技术也将随着工业的发展而发展，自主设计研制的非球面数控抛光机采用气囊式抛光工具。

　　分别用来控制抛光压力、时间和转速，就我国抛光机的性能和冷却装置等方面存在的问题进行了讨论，金相试样抛光机作为金相制样设备也取得了很大的进步，棒材及管材表面的抛光加工通常均是在车床上进行，金相试样抛光机作为种金相制样设备面临着更大的机遇和挑战，该模型反映了抛光机各运动参数和何参数对磨削均匀性的影响，以微处理器为基础的各种制样设备代表着金相试样制备的先进技术。