实现了工件表面的超精密双面抛光加工，双面抛光机气动加载系统要求对加载在工件上的抛光压力进行精确的控制。

　　如何高效地获得光电子晶片超平滑无损伤表面已成为超精密抛光加工技术的研究方向，双面抛光加工作为晶片超平滑表面加工最有效的技术手段之，4分度轮型研磨抛光机研磨典型宝石款式的顺序及方法分度轮型研磨抛光机研磨宝石的款式可达百余种。分度轮型研磨抛光机在研磨宝石中，长期以来抛光工艺的制定以及抛光机结构优化都是建立在试验和生产经验基础上。精密光学平面制造技术研究，并结合仿真与试验研究了抛光工艺参数对抛光质量的影响规律，5DP—5型大豆抛光机主要用于抛光大豆，通过对影响陶瓷墙地砖抛光机磨削均匀性的多方面因素进行了分析。

　　下面则按分度轮机械手类别将典型的宝石款式的研磨抛光顺序及方法介绍如下，环形抛光机用于精密光学平面的精抛光。研究了运动控制系统的发展现状及当前抛光技术的发展现状，包括市场规模和数控研磨抛光机市场的产品结构分析，以石英玻璃为对象进行双面抛光加工实验。加工了精度达/200的光学平面。

　　研究了铝合金机器砂带抛光的工作原理和工艺流程，在此基础上设计了恒定抛光力的机器抛光控制系统。系统表述抛光机结构与原理，实现表面粗糙度小于1nm的超平滑表面加工生产的目标。完成不同加载压力对双面抛光加工稳定性影响的实验。

　　本文介绍了种符合我国现阶段精米加工现状的基于单片机的精米抛光机实用控制系统。对于叶片的抛光采用定型的抛光机加以改造也是可行的。抛光机系统由机器及夹具、砂带抛光机、电气控制系统、双向上下料装置等组成。

　　并从抛光工艺的角度提出解决磨削均匀性问题的方法。受到了超精密加工研究领域和光电子材料生产加工企业的广泛关注与重视，阐述了数控研磨抛光机产品的特点及发展方向，建立抛光均匀性分析的计算机仿真模型，研磨精度般均较八角手型研磨抛光机高，是种新型的光学抛光设备。介绍了半自动超声波抛光机的结构特点。

　　介绍了数控研磨抛光机的市场概况。本文概述了6KT-0型咖啡豆脱壳抛光机的基本结构、工作原理、主要技术性能指标及出料口压力调节装置，对般情况下抛光机工作时的噪声与水下工作时抛光机的噪声进行了试验测量。