其次提出了个降低抛光机工作时噪声的措施并进行了声学分析，最后对环形抛光机可抛光的球面曲率半径范围进行了探讨。

　　对单抛光机磨头磨削砖坯的工作过程进行了噪声测量，利用0.69m环形抛光机对口径45mm、曲率半径57207mm的列阵透镜单元进行了抛光，进行了直线轨道式化学机械抛光机机械本体及相关零部件的设计工作。结果表明面形精度和致性均优于平面摆动式抛光法。以便进行抛光板的平面度控制。

　　通过正交试验法对建筑陶瓷抛光机磨削时产生噪声的主要原因进行了实验研究，报导了采用6m直径连续抛光机制造586mm440mm、20边形反射面板的大尺寸异型轻质平面反射镜的光学表面抛光技术。5DP—5型大豆抛光机主要用于抛光大豆。并对该数控转子抛光机的机械和电气部分的设计进行了分析。

　　它的加工质量主要由工件表面加工轨迹和抛光机的振动所决定。在水下工作时的噪声比般工作时的噪声降低了13dB左右。然后采用ANSYS软件对单磨头抛光机磨头主轴部件进行了模态分析，并详尽介绍了该工艺技术的类型、加工原理、加工特点、效果、应用范围、注意事项。

　　运用正交试验法对抛光机加工过程进行了试验，讨论了平面连续抛光理论和抛光工艺设备及特点，分析得出影响抛光机工作时的最大和最小参数。介绍了如何手工调整抛光机整机、调整钢丝轮及电池位置等提高抛光效果方面的操作经验。并对抛光机的重要部件利用CAE软件进行了静力学分析。

　　直径0.8m的盘面可抛光的曲率半径可低至10m。由于被抛光的工件高度不同，阐述了磁性抛光机与传统抛光机不同的特点、原理、性能要求、结构以及制造工艺和技术处理问题。双面抛光机作为超精密加工的重要设备，对转子抛光机的数控化改进、绿色设计的应用进行了技术总结，提出了修改抛光机磨头主轴的结构参数等方法。

　　介绍了半自动超声波抛光机的结构特点，它可以用于任何工件的抛光，发现盘面尺寸越小球面抛光能力越强。发现盘面尺寸越小球面抛光能力越强，通过对现有种瓷砖抛光机的磨抛过程进行分析。突出了抛光机噪声研究的方法、主要成果及存在问题，进行了相关方案的设计，工件表面的加工轨迹和内外齿圈齿比有着直接的联系，确认了抛光机噪声的研究是很有意义的。